Рассекречены характеристики будущего процессора Xiaomi XRING O3
В сети появились новые инсайдерские данные о готовящемся мобильном чипе от Xiaomi. По информации от источника под ником Fixed Focus, модель XRING O3 получит ряд существенных улучшений на фоне своего предшественника.
Ожидается, что за производство процессора будет отвечать компания TSMC, используя 3-нанометровый техпроцесс. Хотя на бумаге это делает его слабее будущих 2-нм конкурентов (Snapdragon 8 Elite 6 и Dimensity 9600), чип Xiaomi должен отличиться высокой энергоэффективностью.
Архитектура процессора включает главное ядро Prime, частоту которого увеличат с 3,9 ГГц (как у версии O1) до 4,05 ГГц. В связке с ним будут работать производительные ядра Titanium и энергоэффективные Little Core. Кроме того, инсайдер обещает серьезный апгрейд графического ускорителя.
Релиз намечен на август 2026 года. Какой смартфон первым оснастят этим чипом, пока держится в секрете.
* При копировании материалов ссылка на MiShop74.ru обязательна.